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MEMS振荡器的封装四大要求

    薄膜封装技术是绑定覆盖的一种替代技术,通常基于薄膜层,如低压化学气相淀积(LPCVD)氮化物或多晶,或基于镀金金属。这种技术不存在大的密封环,且不受绑定布局的限制,但通常不能耐受注塑成型的压力,无法为频率参考源提供足够的洁净。密封技术基于外延多晶,并由氧化物密封,它针对耐受加速环境应用而设计,而不是为洁净环境而优化。
    对MEMS振荡器的已超过四十个年头,然而最近才走向商用化,其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境,因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外,由于封装对成本敏感,所以封装还必须低成本。
    因此,MEMS振荡器的封装必须满足四大要求:(1)提供极其洁净的内部环境;(2)提供稳定的机械结构;(3)小型化,适合CMOS集成并能发挥MEMS的长处;(4)低成本。
    要特别注意参考振荡器的封装清洁度,未封装的振荡器每天的漂移可达上百ppm数量级。主导时间参考源市场的石英振荡器通常采用金属封装或真空陶瓷封装,对MEMS振荡器也可采用类似的封装,但存在稳定性问题。阳极氧化绑定覆盖技术能为某些应用的振荡器类型提供洁净的环境,但仍达不到足够的洁净,而且不具备普遍性。徐锻冲床配件
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